하팅과 히로세, 10 Gbit 이더넷 지원 소형화 연결 테크놀로지시스템 공동개발에 나서

히로세 사의 카즈노리 이스히 대표(좌)와 하팅 CEO인 필립 하르팅 씨가 이더넷용 소형화 연결 테크놀로지 시스템의 공동개발, 제품 표준화 및 마케팅에 관한 양해각서를 체결했다.

 

독일 HARTING Electronics와 일본 HIROSE Electric 양 사가 10Gbit 이더넷용 소형화 연결 테크놀로지 시스템의 공동개발, 제품 표준화 및 마케팅에 관한 양해각서를 체결했다.

RJ45 규격이 10년 전 이더넷 사용 당시에는 필수 불가결했다. 하지만, 이는 산업 환경에 대한 사용 적합성 측면에서 이상적이라고 할 수 없으며, 특정한 수정작업을 거쳐서야 사용될 수 있었다. 이러한 상황에 비추어, 하팅은 세계 최초로 산업 호환성을 겸비한 필드 장착형 RJ45를 개발했다.

커넥션 테크놀로지 부문의 컴포넌트 및 인터페이스의 소형화는 사물 인터넷(IoT) 및 서비스를 통한 글로벌 디지털화의 핵심 요소가 됐다. 하르팅 테크놀로지 그룹 필립 하르팅 회장 은 “사물 인터넷의 일환으로, 다른 무엇보다 ‘인더스트리 4.0’에 필수적으로 요구되는 하나가 있습니다. 각각의 모든 ‘인더스트리 4.0’ 컴포넌트와의 이더넷 연결이 바로 그것입니다”라고 말하면서, “새로운 고성능 컴포넌트 및 인프라 구성을 위한 표준화 및 국제 규격은 시장 성공을 위한 필수 요건으로, 시설계획 상의 투자 안전성을 제공합니다”라고 덧붙였다.

한편, 히로세 사는 휴대폰, 태블릿 및 카메라 등을 포함한 소형 휴대장치를 위한 미니어처 커넥터 솔루션을 공급하며, 전자 장치의 고속통신 및 소형화에 기여해 왔다. 히로세는 기기 내장 커넥터를 비롯, 동사가 최초로 개발한 micro-USB(USB2.0, 3.0 및 3.1) 규격 인터페이스 커넥터로 고성능 소형화 산업에 매우 중요한 역할을 수행해 왔다. 뿐만 아니라, 히로세는 산업 시장에 역점을 두고, 동사의 광범위한 지식과 전문성을 적용하여 ‘인더스트리 4.0’ 환경을 위한 하이엔드 소형화 연결 솔루션을 제공할 계획이다.

이에 따라, 글로벌 디지털화를 향한 까다로운 시장의 요구를 충족하기 위해, 양측 당사자가 하팅과 히로세 양사의 강점을 활용하는 데 동의했다. 그 결과 고속 데이터 전송율을 지원하는 견고한 신제품 소형 이더넷이 개발되어, ‘인더스트리 4.0’ 애플리케이션을 위한 새로운 표준이 정립됐다.

※ 출처 : EngNews (산업포탈 여기에) - 하팅과 히로세, 10 Gbit 이더넷 지원 소형화 연결 테크놀로지시스템 공동개발에 나서