헥시웨어 Kickstarter
NXP 반도체(NASDAQ: NXPI)는 ‘임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)’에서 혁신적인 스마트 웨어러블 제품을 신속하게 개발할 수 있는 새로운 레퍼런스 플랫폼을 발표했다.
새로운 레퍼런스 플랫폼은 헬스케어에서 산업용 및 스마트 디바이스에 이르는 다양한 IoT 용으로 활용 가능하다. 이 플랫폼은 설계자가 변화하는 시장 요구를 충족할 수 있도록, 오픈 소스 하드웨어 및 소프트웨어, 폼팩터의 유연성, 확장형 솔루션 등을 제공한다. 또한 MCU와 함께 MPU 기반 레퍼런스 플랫폼을 제공해 다양한 요구 사항과 활용 모델에 맞춰 확장 가능하다. 이로써 보다 빠르고 비용 효과적인 개발과 설계를 할 수 있다.
NXP 반도체 마이크로컨트롤러 사업부 수석 부사장 겸 총괄인 제프 리스(Geoff Lees)는 “NXP는 방대한 제품 포트폴리오를 바탕으로 웨어러블 시장용 종합 폼 팩터 레퍼런스 디자인을 제공한다. 이를 통해 고객은 설계를 단순화하고 시장 출시 시간을 단축할 수 있다”며, “새로운 레퍼런스 플랫폼은 OEM 업체는 물론, 대형 제조사에게 스마트하고 확장 가능한 저전력 설계를 위한 다양한 기능을 제공한다”고 밝혔다.
키네티스 MCU(Kinetis MCU) 기반 헥시웨어 플랫폼은 고급형 소비자용 디바이스의 스타일과 사용 편의성에 첨단 공학 개발 플랫폼의 기능 및 확장성을 결합했다. 이로써 웨어러블 시장은 물론, 기타 에지 노드(edge-node) IoT 솔루션을 위한 이상적인 폼팩터로 평가 받고 있다. 마이크로일렉트로니카(MikroElektronika)가 NXP와 협력해 개발한 오픈 소스 헥시웨어 하드웨어에는 다양한 NXP 제품들이 포함되어 있다. 여기에는 ARM Cortex-M4 코어 기반의 저전력, 고성능 키네티스 K6x 마이크로컨트롤러, 키네티스 KW40Z 멀티모드 무선 SoC, 헥시웨어 내 BLE 지원, 6축 가속도 센서 및 지자기 센서, 3축 자이로스코프, 디지털 절대 압력 센서, NXP 단일 셀 배터리 충전기 IC 등이 포함된다.
※ 출처 : EngNews (산업포탈 여기에) - NXP, 스마트 웨어러블 제품 개발 가속화'최신기술' 카테고리의 다른 글
텍트로닉스, 최고 70GHz의 실시간 오실로스코프에서 지원 가능한 자동 100G 전기 테스트 솔루션 발표 (0) | 2016.05.03 |
---|---|
에머슨, 새로운 표면 센싱 온도 측정 솔루션 발표 (0) | 2016.04.19 |
HMS, 2016년 산업용 네트워크 마켓 점유현황 전망 발표 (0) | 2016.04.06 |
재생 에너지의 미래 (0) | 2016.04.05 |
모듈형 웹 마감 시스템이 상업용 인쇄물에 마무리 손질을 하다 (0) | 2016.04.05 |