로크웰, PACK EXPO 2013에서 로크웰 오토메이션의 최신 장비

로크웰 오토메이션, PACK EXPO 2013에서
로크웰 오토메이션의 최신 장비 제조 솔루션 선보여
9월 23일~25일 라스베가스에서 로크웰 오토메이션과 PartnerNetwork 프로그램
회원사가 지원하는 CTT(Center for Trends & Technology)에서 장비 제조 기술 발전 집중 조명

로크웰 오토메이션은 9월 23일부터 25일까지 미국 라스베가스에서 열리는 PACK EXPO 2013에 참석한다고 밝혔다.
PACK EXPO 2013에서 포장 기계 및 장비 제조업 협회 PMMI(Packing Machinery Manufacturers Institute)에서 주관하는 트렌드 기술 센터(중앙 홀 내 1358번 부스)를 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)과 로크웰 오토메이션의 Cisco, Endress+Hauser, Jacobs Automation, Microsoft, Motorola, Panduit, ProSoft Technology Group, Spectrum Control 등 PartnerNetwork 프로그램 회원사가 함께 지원하게 된다.
이 CTT(Center for Trends & Technology; 트렌드 기술 센터)에서 참가자는 로크웰 오토메이션을 포함한 주요 기술 리딩 업체가 직접 제공하는 강의를 통해 라인 통합, 클라우드 컴퓨팅 및 플랜트 제조현장의 이동성 등 생산성 증대를 위한 최신 기술을 접할 수 있으며, 동시에 관련 제품을 직접 눈으로 확인할 수 있다.
식품, 음료, 생명 과학, 제약, 소비재, 생활 용품 제조업체가 생산성, 효율성, 지속 가능성 향상을 꾀할 수 있도록, 행사 기간 중 매일 5회의 각 1시간 분량의 강의가 마련된다. 해당 주제는 네트워크 보안, 제조 컨버전스, 안전성, 포장 라인 통합, 에너지 관리, 원격 자산 관리, 이동성, 클라우드 컴퓨팅, 로봇 통합 등이다.
로크웰 오토메이션의 Global Product 비즈니스 매니저인 마이크 와그너 (Wagner)는 “소비재(CPG) 제조업체는 끊임없이 변화하는 소비자의 건강, 취향, 선호 가격의 수용과 동시에 수익성을 유지하기 위해 수많은 도전과 직면해 있습니다”면서 “CTT의 교육 및 전시 목적은 제조 업체에게 최신 신생 기술을 이해시키고 그 기술을 활용해 특정 생산 상의 문제를 해결하는 방법을 보여 주는 것입니다. 또한, CTT는 유사한 제조 업체, OEM(장비제조사), 기술 리더 간에 협력을 연계시켜 업계의 선두를 유지하도록 지원합니다”라고 언급한다.
PACK EXPO 라스베가스는 1600개 이상의 전시 업체가 참가하고 26,000명 이상의 고객이 참석할 것으로 기대되는 가운데, 포장 및 프로세싱 혁신 분야에 있어서 올해 북미 최대의 이벤트로 꼽힌다. 본 전시회에 로크웰 오토메이션의 통합 제어 및 정보 플랫폼인 통합 아키텍처(Integrated Architecture)를 적용하여 혁신적인 제품을 생산하는 수많은 OEM(장비제조) 파트너들이 전시 업체로 참여를 할 예정이며, 이 중 Aagard, AFA Systems, ARPAC Group, Bradman Lake Group, Cavanna Packaging Group, Columbia Machine, Delkor Systems, Douglas Machine, Intelligrated, Nercon, NJM Packaging, Osgood Industries, Pearson Packaging Systems, R.A. Jones, Schneider Packaging Equipment, Triangle Package Machinery, vonGAL, Wulftec International 등은 이미 로크웰 오토메이션과 협력하는 OEM 파트너 프로그램에 참여하는 업체다.

※ 출처 : EngNews (산업포탈 여기에) - 로크웰, PACK EXPO 2013에서 로크웰 오토메이션의 최신 장비