ifm의 새로운 3D 카메라

 

 

 

ifm의 새로운 3D 타입 디바이스의 이미지 칩은 23,000 픽셀이 특징이다.

 

 

독일 산업자동화 센서 전문업체인 ifm electronic(아이에프엠일렉트로닉)에서 PMD 테크놀러지에 기반하여, 주어진 공간에서 다양한 장면과 검출체를 한눈에 볼 수 있는 새로운 3D 카메라를 선보였다. 본 3D 카메라는 23,000개의 수신 소자로 구성된 새로운 이미지 칩이 핵심으로, 그레이 스케일 값과 거리 이미지를 통해 출력이 진행되고 통상적인 라이브러리를 사용해 손쉬운 방법으로 평가작업이 구현된다.

한 개의 수신 소자만을 보유하는 레이저 스캐너와는 대조적으로 ifm의 새로운 3D 타입 디바이스의 이미지 칩은 23,000 픽셀을 큰 특징으로 한다. 따라서 3D 카메라는 움직이는 부품이 없어 마모가 되지 않아 견고한 장점을 지닌다. 직관적인 소프트웨어 파라미터 세팅으로 인해 카메라에 특화된 파라미터를 쉽고 빠르게 설정할 수 있으며 로의 연결이 가능하다.

각 개별적인 픽셀은 거리측정에 사용되는데 예를 들어 수트케이스, 소포상자, 팔레트들의 치수와 위치를 정확하게 측정할 수 있다. 또한 본 제품은 사람 수를 카운팅하고 룸을 모니터링 할 뿐만 아니라 컨테이너의 자동적재와 하역, 창고최적화, 충돌방지, 무인 수송시스템의 네비게이션까지도 가능하도록 작동한다. 심지어 제재소에서 트렁크 측정도 문제없이 수행한다.

 

※ 출처 : EngNews (산업포탈 여기에) - ifm의 새로운 3D 카메라