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국내외 뉴스

다쏘시스템, 에어버스 그룹과 적층 제조 분야까지 협력 확대 2016 싱가포르 에어쇼에서 비행 중인 에어버스 A350XWB 3D솔루션 및 제품수명주기 (PLM), 스마트 팩토리 분야 글로벌 선도기업 다쏘시스템(www.3ds.com/ko)과 에어버스 그룹(Airbus Group)은 지난 2년간의 벤치마킹 프로그램을 마치고, 설계 디자인과 시뮬레이션 및 생산을 포함한 적층 제조(Additive Manufacturing) 프로그램에도 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼 사용을 확대한다고 밝혔다.에어버스 그룹은 시험 비행을 위한 공구 세공, 시제품화 및 부품의 적층 제조 및 상업용 항공기 생산을 위해 다쏘시스템의 산업특화 솔루션인 ‘코-디자인 투 타겟(Co-Design to Target)’을 도입해 디자인 협업 및 시뮬레이션을 실행하게 된다. 이를 통해 에어버스 그룹은 .. 더보기
이노디자인-다쏘시스템-스트라타시스, 한국 차세대 크리에이터 육성 위한 ‘디자인 2020’ 프로젝트 발표 한국 차세대 크리에이터 육성을 위한 ‘디자인 2020’ 프로젝트가 시작된다. 세계적인 디자인 선도기업 이노디자인(INNODESIGN, 대표 김영세)과 3D솔루션 시장을 이끄는 다쏘시스템코리아 (Dassault Systemes, 대표 조영빈), 3D 프린팅 솔루션 선도기업 스트라타시스(Stratasys Ltd., 지사장 다니엘 톰슨)는, 세 기업이 함께 한국의 차세대 디자인을 주도할 청년 디자이너 육성을 위한 청년 디자인 지원 프로젝트 ‘디자인 2020(DESIGN 2020)’을 시작한다고 밝혔다. 3사가 공동으로 운영하게 되는 ‘디자인 2020’은 현재 활동하는 젊은 디자이너 및 관련 전공 학생들을 포함해 디자인 전공이 아니더라도 3D솔루션을 사용해 새로운 아이디어로 상품 개발에 도전하고자 하는 모든 이.. 더보기
다쏘시스템, 러시아 원전업체 NIAEP와 전략적 파트너십 확대 다쏘시스템 산업특화 솔루션으로 3D모델링한 원자력 발전소 3D솔루션 및 제품수명주기 (PLM), 스마트 팩토리 분야 글로벌 선도기업 다쏘시스템(www.3ds.com/ko)은 세계적인 국영 원자력회사 로스아톰(RoseAtom) 산하의 원자력 발전소 건설공사인 ‘니즈니 노브고로드 아톰에네르고 프로젝트(이하 NIAEP)’와 전략적 파트너십을 확대한다. 이를 통해 NIAEP 는 다쏘시스템의 산업특화 솔루션(ISE)인 ‘옵티마이즈드 플랜트 컨스트럭션(Optimized Plant Construction)’과 ‘이피션트 플랜트 오퍼레이션(Efficient Plant Operation)’을 원자력 발전소의 건설과 운영에 도입하게 된다.NIAEP가 도입하게 되는 다쏘시스템의 산업특화 솔루션은 비즈니스 프로세스를 시뮬레이.. 더보기
Xilinx, SDSoC 개발 환경 확장으로 16nm 징크 울트라스케일+ MPSoC의 소프트웨어 정의 프로그래밍 가능 자일링스는 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 소프트웨어 정의 프로그래밍이 가능한 SDSoC 개발 환경의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. 이 새로운 릴리즈에는 최근 발표한 16nm 징크 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC에 대한 지원도 포함된다. 또한 시스템 레벨 프로파일링 툴을 통해 편집 시간은 절반으로 줄이고 생산성은 크게 증가시켰다. 자일링스의 SDSoC 제품 마케팅 및 기획 수석 매니저인 닉 니(Nick Ni)는 “이 SDSoC 개발 환경을 사용하는 사용자는 650명 이상으로 크게 늘었고, 대부분이 징크 SoC 기반 디자인의 제품으로 시장의 출시 기간을 크게 단축하고 있다”고 말했다. 또한 “징크 울트라스케일+ MP.. 더보기
맥심 인터그레이티드, 다중입출력(MIMO) 선형화기 ‘SC2200’ 출시 다중입출력(MIMO) 선형화기 ‘SC2200’ 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)가 이중 경로(Dual-path) 무선주파수 전력 증폭 선형화기(RFPAL) ‘SC2200’을 발표했다. 설계 디자이너는 SC2200을 이용해 소비 전력과 비용을 낮추고 무선주파수(RF) 프론트엔드 크기를 줄일 수 있다.맥심 SC2200 선형화기는 백오프(Back-off)에서 운용되는 37dBm 전력 증폭기보다 전력을 최대 70% 적게 소비한다. DPD(Digital Pre-Distortion) 솔루션과 비교해 부품 구성비용은 최대 50% 저렴하고 크기는 최대 8배 작다. 맥심 SC2200 애플리케이션은 1평방 인치 미만.. 더보기
Xilinx, 데이터 센터를 위해 가속 강화 기술을 갖춘 16nm 울트라스케일+ 제품 로드맵 확장 자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고 대역폭 메모리(HBM, High-Bandwidth Memory)의 강력한 결합으로, 최근 발표한 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Acceleration) 기술도 지원한다. CCIX는 초기의 여러 프로세서 아키텍처에 가속 프레임워크를 구동하기 위한 기술로 7개 기업이 협력했다. 가속 강화 기술은 효율적인 이종 컴퓨팅이 가능해 가장 부담이 되는 데이터 센터 부하 해결에 도움이 된다. 이 새로운 제품은 높은 메모리 대역폭을 요구하는 기타 대다수의 연산 집약적인.. 더보기
Xilinx, 안드로이드 오픈 소스 5.1(롤리팝) 운영체제를 지원하는 징크 울트라스케일+ MPSoC 출시 자일링스는 안드로이드 5.1(롤리팝)을 지원하는 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC(Multi-Processor SoC)을 출시한다고 밝혔다. 멘토그래픽스(Mentor Graphics)는 이종 멀티코어 플랫폼에서 풍부한 안드로이드 경험을 바탕으로 하드웨어 인에이블먼트(Hardware Enablement) 프로그램을 통해 안드로이드 오픈 소스 프로젝트(AOSP) 코드를 징크 울트라스케일+ MPSoC에 성공적으로 이식했다. 이는 16비트 ARMv8 아키텍처 기반 안드로이드 플랫폼의 고급 유저 인터페이스와 징크 울트라스케일+ 디바이스에 추가적으로 제공되는 안전 및 보안, 처리 능력이 조합된 최초의 솔루션이다.이종 징크 울트라스케일+ MPSoC는 하드웨어 리소스를 분리하여 안드로이드.. 더보기
Xilinx, 최신 듀얼코어 디바이스로 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군 확장 자일링스는 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC 제품군에 최신 듀얼코어를 추가한다고 밝혔다. 이 새로운 듀얼코어 ‘CG’ 제품군은 징크 MPSoC 포트폴리오 확장성을 넓혀 듀얼 애플리케이션과 실시간 프로세서를 조합하고 있다. 이 듀얼코어 디바이스는 쿼드ARM Cortex-A53, 듀얼 Cortex-R5, 그래픽 처리 장치 및 비디오 코덱 유닛을 제공하는 현재의 징크 울트라스케일+ 제품군에 가격적 진입장벽을 낮추어 프로세싱 확장성을 증대한다. 디자이너들은 확장 가능한 프로세싱 포트폴리오의 세 가지 타입 중에서 선택하여 모터 제어, 센서 융합, 의료용 내시경 및 휴대용 라디오 등 다양한 시장의 프로세싱 요건에 대처할 수 있다.자일링스의 SoC 제품 라인 수석 매니저인 서밋 샤(Su.. 더보기
TI, 오토모티브 브러시리스 DC 모터를 구동하는 새로운 모터 드라이버 2종 출시 DRV8305 TI (대표이사 켄트 전)는 고성능 파워트레인 애플리케이션을 지원하는 새로운 오토모티브 모터 드라이버 2종을 출시한다고 밝혔다. 고집적 3상 브러시리스 DC 게이트 드라이버인 DRV8305-Q1과 고전류 하프 브리지 게이트 드라이버인 UCC27211A-Q1은 시스템 성능을 향상시키고, 설계 유연성을 제공하여 광범위한 오토모티브 시스템 요건을 충족한다. 트랜스미션 펌프 또는 엔진 쿨링팬과 같은 파워트레인 애플리케이션에 적합한 DRV8305-Q1은 스마트 게이트-드라이브 아키텍처를 채택하고 프로그래머블 슬루율 제어를 통해 MOSFET 전자기파 적합성(EMC, Electromagnetic Compliance)을 손쉽게 최적화할 수 있다. -40 ~ 150°C의 주변 온도 범위에서 동작하는 DRV.. 더보기
ARM, 이미징 및 임베디드 컴퓨터 비전 분야의 세계적인 선도 기업인 애피컬 인수 영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 ARM은 차세대 기기들이 주변 환경에서 전송한 정보를 이해하고 지능적으로 수행하도록 지원할 이미징 및 임베디드 컴퓨터 비전 기술 분야의 세계적인 선도 기업인 애피컬을 인수했다. 애피컬은 영국에서 가장 빨리 성장하는 기술 업체 중 하나이며, 이 회사의 첨단 이미징 제품은 15억 대 이상의 스마트폰과 약 3억 대에 이르는 인터넷 카메라, 디지털 카메라 및 태블릿 등을 비롯한 기타 소비자/산업용 장치에서 사용되고 있다.ARM은 이번 인수를 통해 지능적인 이미지 처리가 필요한 차세대 자동차, 보안 시스템, 로봇, 모바일 및 모든 소비자 가전, 스마트 빌딩, 산업 또는 유통 애플리케이션 등을 위한 새로운 이미징 제품을 개발할 수 있게 되었다. 이에 따라 ARM의 장기적인 성장 .. 더보기

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